硬鉻又稱耐磨鉻，硬鉻鍍層不僅要有一定的光澤，而且要求底層的硬度高、耐磨性好并與基體結(jié)合牢固。鉻面是凹印制版公司的一張臉面，可以直接為公司贏得客戶。光潔的鉻面、超凡的耐印力、令人滿意的刮刀消耗等無不對(duì)客戶產(chǎn)生著巨大的吸引力。本文就鉻層的硬度與工藝、微裂紋情況做以下幾點(diǎn)總結(jié)，希望能幫到各位。

一、微裂紋數(shù)的影響因素

影響微裂紋數(shù)的因素很多，但影響微裂紋數(shù)的主要因素為添加劑的含量、電流密度、溫度，其中添加劑的含量、電流密度影響最大，溫度的影響比較小。

1、添加劑的含量
　　鍍鉻工藝能產(chǎn)生微裂紋，它和鍍鉻工藝鉻原子沉積結(jié)構(gòu)緊密有關(guān)。微裂紋能增加鉻層的耐腐蝕性和耐磨性。添加劑含量增加微裂紋數(shù)增多，添加劑的量減少，微裂紋數(shù)減少。添加劑的量在25mL/L時(shí)，微裂紋數(shù)最多。添加劑的量為20ml/L時(shí)，裂紋一般能達(dá)到400條/厘米以上。
2、電流密度的影響  
　　隨著電流密度的增加，微裂紋數(shù)降低。當(dāng)電流密度為20A/dm²時(shí)，裂紋數(shù)最多，電流密度為40A/dm²時(shí)，微裂紋數(shù)可達(dá)600條/厘米以上，當(dāng)電流密度為60A/dm²時(shí)，微裂紋數(shù)達(dá)400條/厘米以上。
3、溫度的影響
　　溫度對(duì)裂紋數(shù)的產(chǎn)生影響不大，但溫度必須和電流密度相配合，使之產(chǎn)生出光亮鍍層，才能保證有微裂紋產(chǎn)生，一般采用溫度高電流大，溫度低電流小。

二、鍍鉻層硬度與工藝之間關(guān)系

1、鉻酐濃度和硬度的關(guān)系

    在其它工藝條件相同的時(shí)候，鉻酐濃度低時(shí)硬度高。但濃度低，鍍液變化快，不穩(wěn)定。

2、硫酸含量和硬度的關(guān)系

    在正常的鍍鉻工藝規(guī)范中，鉻酐與硫酸的比值應(yīng)該保持在100：1。在其它濃度不變時(shí)，提高硫酸含量，鉻層的硬度也相應(yīng)增高。但在二者比值為100：1.4，再提高硫酸含量硬度值又會(huì)下降。

3、電流密度和硬度的關(guān)系

    在正常溫度下，鉻層硬度隨著電流密度的增加而提高，當(dāng)電流密度達(dá)到一定極限時(shí)硬度趨向穩(wěn)定。

4、鍍鉻液溫度和硬度的關(guān)系

    在較高溫度（65～75℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度高15～20％；在較低溫度（35～45℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度沒有多大差別。

5、鍍鉻層厚度與硬度的關(guān)系

    一般硬鉻鍍層硬度是隨厚度提高而提高的，硬度的最高值在0.2mm左右。以后，即使在提高厚度，硬度也不會(huì)再增加。

6、溫度與硬度的關(guān)系

鉻鍍層隨著受熱溫度的提高，硬度顯著下降。

備注說明：

  1、以上結(jié)果均是在CrO₃  250g/L，H₂SO₄ 

2.5g/L的鍍鉻液中進(jìn)行；

  2、以上測(cè)試僅適用于我公司TX-Cr-S系列添加劑；

  3、鍍鉻層質(zhì)量的好壞是一個(gè)綜合性的結(jié)果，需要考慮各方面的因素

  4、入夏以來鉻層腐蝕等問題增多，我們建議您的純水要做好維護(hù)；添加劑方面我們建議夠用就好，切不可多加。