一、工藝概述
鉻層退鍍添加劑TX-DP-01屬新型、快速、溫和的退鉻工藝,特別適用于印刷凹版的鉻層退鍍。其優(yōu)勢(shì)在于:
1、屬硫酸型催化劑,不含氯化物;
2、對(duì)基材無(wú)腐蝕,退鍍后基體表面不變色;
3、退鍍催化劑能對(duì)銅層表面產(chǎn)生鈍化狀,因此,在退鍍過(guò)程中必要地保護(hù)了銅層表面。這種保護(hù)使得版輥二次鍍鉻時(shí)容易獲得良好的電鍍效果;
4、與鹽酸型退鍍工藝和氫氧化鈉電解退鍍工藝相比,有毒氣體明顯減少,對(duì)環(huán)境污染??;
5、更高的濃度含量,使用量為市場(chǎng)常規(guī)產(chǎn)品的1/2。
二、操作條件
溫度 | 30-40℃ |
波美度(在20℃時(shí))Beo | 25-35 |
容器(退鍍槽) | PVC 或PP |
激活方式 | 陰極電解或鋅棒 |
激活時(shí)間 | 約5-10秒(陰極激活);10-30S(鋅棒激活) |
電流密度 | 最大與陽(yáng)極表面有關(guān) |
電壓 | 約為5伏 |
陽(yáng)極材料 | 鉛(如用電活化) |
退鍍速度(25℃) | 5-7 分鐘約退鉻層10 μm |
版輥轉(zhuǎn)速 | 25-75米(m)/分鐘 建議:50米(m)/分鐘 |
版輥浸入率 | 30-70% |
加熱棒 | 石英加熱棒或鐵氟龍加熱棒 |
維護(hù)方式 | 定量補(bǔ)充 |